[세종타임즈] 삼성전자가 충남 천안에 최첨단 반도체 패키징 공정 설비를 2027년까지 구축한다.

충청남도와 삼성전자는 12일 충남도청 상황실에서 김태흠 충남도지사, 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 함께 투자양해각서(MOU)를 체결하고, 천안 제3일반산업단지에 반도체 패키징 설비를 설치하는 계획을 공식 발표했다.

이번 협약에 따라 삼성전자는 천안 삼성디스플레이 부지 28만㎡를 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 패키징 공정 설비를 구축하며, HBM(High Bandwidth Memory) 등의 첨단 반도체 제품을 생산할 계획이다. HBM은 초고속 데이터 전송을 통해 AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 디램(DRAM)으로, 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등 차세대 고성능 시스템에서 필수적인 역할을 한다.

반도체 패키징 공정은 반도체 제조의 마지막 단계로, 웨이퍼에서 잘라낸 개별 반도체 칩을 외부 시스템과 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 안전하게 보호하는 과정을 포함한다. 이는 고성능 반도체의 효율성과 안정성을 유지하는 데 중요한 단계로, 삼성전자는 천안 패키징 설비를 통해 글로벌 반도체 시장에서 최첨단 기술 경쟁력을 확보할 것으로 기대된다.

충청남도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 필요한 행정적, 재정적 지원을 아끼지 않을 방침이다. 김태흠 충남도지사는 “삼성전자와 삼성디스플레이는 천안과 아산 지역경제의 중심 역할을 해온 중요한 기업”이라며, “이번 추가 투자가 지역경제 활성화에 크게 기여할 것”이라고 밝혔다. 김 지사는 또한, 반도체 산업이 국가 경제와 기술 혁신의 핵심이며, AI, 슈퍼컴퓨터, 생명공학, 전기차 등 다양한 차세대 산업에서 중요한 역할을 할 것이라고 강조했다.

김 지사는 “삼성전자가 글로벌 반도체 시장에서 선도적 위치를 강화하고, 대한민국의 반도체 강국 위상을 한층 높일 것으로 기대한다”며, 기업과 지역이 함께 성장하고 협력할 수 있는 정책을 지속적으로 추진할 계획을 전했다. 충남도는 이번 투자에 따른 지역 내 경제적 파급 효과를 높이기 위해 지역 농수산물 소비 촉진 등 지속 가능한 발전을 위한 사회적 책임 활동도 삼성전자와 협력해 나갈 방침이다.

삼성전자는 이러한 협력을 통해 지역 경제 활성화와 함께 가족 친화적 기업 문화 조성에도 기여하겠다는 의지를 밝혔다.